武汉大学集成电路学院正式成立，聚焦攻克“卡脖子”技术

武汉是中国重要的光电子信息产业基地，集成电路产业的集聚效应正在形成。

7月10日，武汉大学集成电路学院成立大会在图书馆报告厅举行，该学院的成立，将进一步强化武汉在半导体领域的创新优势。从国家战略层面看，此次合作是落实《中国制造2025》和“十四五”规划中集成电路发展目标的重要实践。通过高校科研力量与企业产业化能力的结合，有望加速国产芯片技术的自主化进程，减少对外依赖。

服务国家需求，打造一流学科

武汉大学校党委书记黄泰岩、校长张平文院士，湖北省经济和信息化厅副厅长郭波，武汉市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦，以及刘经南、姜德生、丁荣军、郝跃、俞大鹏、任占等多位院士出席，共同见证这一里程碑事件。长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔代表企业签署战略合作协议，标志着产学研深度融合迈入新阶段。

黄泰岩在致辞中强调，成立集成电路学院是武汉大学主动服务国家战略、促进湖北支点建设的重要举措。学院将围绕国家重大需求，聚焦“卡脖子”技术攻关，深化多学科交叉融合，力争在EDA工具、高端芯片设计、先进封装及第三代半导体器件等领域产出一批原创性成果，为科技自立自强提供支撑。

张平文宣读学院成立文件时指出，学院旨在一体推进教育、科技、人才事业发展，强化学科组织建制对学科建设、科技创新的支撑作用，助力武汉大学“5-10年建成中国特色世界一流大学”战略目标。

揭牌仪式 

在揭牌仪式上，黄泰岩、张平文、张荣、沈悦、郭波、刘经南、姜德生、丁荣军、郝跃、俞大鹏、任占、宋保亮、刘胜、陈南翔共同为集成电路学院揭牌。首任院长刘胜院士在发展报告中系统阐述了学院的建设背景与规划：

• 学科特色：依托武汉大学物理、化学等学科优势，聚焦后摩尔时代集成电路新问题，以物理思维推动技术弯道超车；

• 人才培养：构建“设计-制造-封测-可靠性”全链条培养体系，强化理论与实践结合；

• 科研方向：重点突破EDA工具、高端芯片、先进封装等核心技术，推动产学研协同创新。

据《湖北日报》报道，该学院将整合武汉大学在电子工程、材料科学、计算机科学等领域的学科优势，设立“芯片设计-制造工艺-封装测试”全链条研究方向，并重点布局存储芯片、人工智能芯片等前沿领域。

人才短缺是制约中国半导体产业发展的核心问题之一。武汉大学集成电路学院将通过“双导师制”“企业实习基地”等方式，推动学生与产业需求的对接。根据《中国教育在线》报道，学院计划每年招收约200名本科生和研究生，并与长江存储等企业合作开设“定制化课程”，强化学生在芯片设计、工艺开发等实践能力。

此外，学院还将设立“长江存储奖学金”，优先支持参与企业研发项目的学生。这一举措不仅有助于缓解产业人才缺口，也为学生提供了直接参与前沿技术研发的机会。

长江存储签约，共育复合型人才

近年来，中国半导体产业快速发展，但在高端芯片制造领域仍面临关键技术受制于人的局面。以存储芯片为例，中国是全球最大的存储芯片消费市场，但自给率长期偏低。

长江存储作为中国存储芯片领域的领军企业，通过自主研发实现了3D NAND闪存技术的突破，成为全球少数具备先进存储芯片量产能力的企业之一。然而，技术迭代速度加快和人才短缺问题，仍是制约产业发展的关键因素。

长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔在会上表示，将与武汉大学探索“产教融合、协同育人”新模式，培养兼具理论基础与工程能力的复合型人才。双方签署战略合作协议，承诺开放资源支持学院发展，助力打造国家集成电路人才培养与科技创新高地。

据悉，双方合作聚焦于联合实验室建设和技术攻关项目，计划在3D NAND闪存、先进封装技术等领域开展联合研发，并共建“存储芯片创新中心”。长江存储董事长杨道虹在签约仪式上表示：“校企合作是推动技术突破的重要路径，我们将为学院提供研发资源和产业化支持，共同培养具备国际竞争力的人才。”

西安电子科技大学郝跃院士代表兄弟高校发言，建议学院“心系国之大者”，聚焦国家战略需求培养卓越人才，深化产教融合，打造协同创新生态。厦门大学党委书记张荣院士期待两校在集成电路领域深化合作，实现“软件”与“硬件”协同共振，共铸“中国芯”。

背景延伸：武大集成电路学科发展历程

此前，武汉大学在集成电路领域已有深厚积累。作为我国最早建立集成电路学科的院校之一，其物理系系主任戴春洲先生于 1956 年参加在北京大学开办的五校联合半导体专门化班学习，1957 年回校后即组织建立 “半导体专门化” 专业并招收学生，是中国最早的半导体物理专业之一。

从上世纪 50 年代以来，武汉大学集成电路学科不断建立、发展、壮大，并于 2020 年经学校批准成立武汉大学微电子学院，如今正式成立集成电路学院，进一步彰显了学校在该领域的决心和实力。