美国战争部（Department of War）于2026年7月7日宣布，已依据《国防生产法》第三章于2026年7月2日向BAE Systems（BAE Systems）投资1600万美元。该笔资金将用于扩大国内抗辐射微电子（RHM）生产能力，以支持国防需求。此举契合战争部长关于通过投资关键国防工业基础能力以重建威慑和重振军队、增强供应链韧性的优先事项。

战争部工业基础政策助理部长迈克尔·卡德纳齐（Michael Cadenazzi）表示：“抗辐射微电子对战争部的导弹、太空和战略系统至关重要。该项目确保战争部能够获得合格产品。”

这笔《国防生产法》第三章资金将帮助BAE Systems创建、维护、保护和扩大国内工业基础加工与生产能力，尤其是针对RHM组件。具体而言，该项目将重建BAE Systems的RH45® Storefront能力，提供可信的辐射加固设计45纳米专用集成电路（ASIC）和专用标准产品（ASSP）。一旦重建完成，RH45® Storefront将成为一个自给自足的中心，客户可访问一系列标准处理产品和资源，以开发和制造自己的定制芯片。

战争部工业基础韧性代理副助理部长杰弗里·弗兰克斯顿（Jeffrey Frankston）补充道：“这项工作确保45纳米绝缘体上硅技术继续可供战争部系统使用。这实现了成本规避，使项目无需重新设计和重新认证其系统。”弗兰克斯顿同时负责战争投资、资源与执行（WIRE）局。

该投资是自2026财年以来WIRE局依据《国防生产法》第三章进行的五笔投资之一，总额达1.026亿美元。