关键词： EDA行业 AI驱动 Chiplet 市场结构 政策资本驱动
中商情报网讯：EDA行业呈现技术多元化与生态协同发展趋势，AI驱动工具渗透率年增25%，Chiplet设计推动跨工艺互连突破。高端工艺支持延伸至3nm节点，射频与先进封装国产化率超30%。市场结构向制造端深化，良率管理需求增速达40%，云部署占比提升至70%。政策与资本双轮驱动，功能性应用研发投入占比增至15%，形成设计-验证-制造全链条覆盖，预计2028年全球份额突破20%。
资料来源：中商产业研究院整理
来源：中商产业研究院
