SoC作为AI眼镜核心大脑，重要性不言而喻。以当前AI智能眼镜的代表性产品RayBan Meta为例，在芯片当中，SoC（高通AR1 Gen1）为成本主要来源，在芯片成本中占比达64%……

SoC作为AI眼镜核心大脑，重要性不言而喻。以当前AI智能眼镜的代表性产品RayBan Meta为例，根据Wellsenn拆机数据，RayBan Meta的BOM成本整体约为164美元，由于RayBan Meta未采用传统XR眼镜中的光学显示系统，因此整机的成本大头主要集中在芯片环节，对应成本比例高达52%，其次为结构件和OEM费用，成本占比分别为12%和9%。而在芯片当中，SoC（高通AR1 Gen1）为成本主要来源，在芯片成本中占比达64%（对应整机成本占比达34%）。

拍照和录像作为AI眼镜主要功能之一，当前AI眼镜摄像头主要集中在单摄1200万～1600万像素，图像质量决定AI功能准确度，未来摄像头有望进一步升级。AI眼镜电池续航一直是瓶颈问题，固态电池和硅碳负极电池可显著提升电池能量密度，技术成熟后将提升AI眼镜续航时间。

此外，眼镜重量和体积是消费者关注的重要因素，AI眼镜轻量化和小型化趋势已成为行业共识。SiP可集成不同元器件，从而降低眼镜的重量和体积，成为后续AI眼镜采用方案。虽然目前AI眼镜以不带显示方案为主，但图像显示可大大提升信息获取效率，AI+AR仍为智能眼镜核心发展方向。

从显示方案来看，对比LCoS、DLP、LBS等技术，Micro LED因自发光特性实现100,000 nits超高亮度，且功耗低至“几十毫瓦级”，成为信息提示类、运动类AR眼镜的主流选择。光学方案方面，自由曲面与Birdbath方案因光效率低、体积厚重，逐渐被光波导技术取代。

光波导凭借超薄设计与高透明度，成为消费级AR眼镜的核心方案。衍射光波导（表面浮雕/体全息）因工艺进步加速落地，表面浮雕式已成为信息提示类眼镜的主流选择，并通过紫外纳米压印技术实现量产，单眼模组成本降至50美元以下；体全息方案则在透明度与轻薄化上更优，索尼、Digilens等企业已完成技术验证。

现有芯片方案的短板

当前市场上的AI眼镜芯片方案主要分为三类：SoC方案、MCU+ISP方案以及SoC+MCU方案。

由于系统级SoC集成了CPU、GPU、DSP等多种模块，方案集成度较高且具备较多的功能，成为当前市场中AI智能眼镜首选的处理器方案，如RayBan Meta采用的高通AR1 Gen1；而MCU级别SoC集成度相对较低，需要针对拍摄、音频等功能外接如ISP等功能芯片，虽然成本和功耗较低，但是系统处理能力也相对较弱；SoC+MCU方案尽管兼顾低功耗和高性能，但是整体成本极高，且对于芯片设计和系统开发能力的要求同样有所提高。

在这样的背景下，一家本土芯片公司——六角形半导体凭借其在端侧和边缘侧低功耗、高性能图像处理及显示控制SoC芯片领域的深厚技术积累，以及其推出的高性能SoC芯片，为AI眼镜的发展提供了有力支持。

5月27日，在由E维智库、六角形半导体及湾区驿站联合举办的“AI视觉‘芯’赋能·让端侧应用更智能——走进六角形半导体产业沙龙”上，六角形半导体有限公司副总经理李晗玲详细介绍了公司在AI眼镜芯片方案上的优势。

六角形半导体的核心技术

李晗玲表示，六角形半导体自成立以来，一直专注于图像处理显示领域的研发创新，在图像信号处理、视频编解码、高清显示处理等方面形成了领先优势。公司已经顺利开发并量产4款芯片，基于RISC-V内核的图像显示处理SoC芯片累计出货超5000万颗，在细分市场领域占据出货量第一的位置。公司成立后平均营收年复合增长率（CAGR）106%，其中2024年营收1.2亿元，2025年营收预计1.6亿元，2026年营收预计3.5亿元以上。

六角形半导体有限公司副总经理李晗玲

据介绍，六角形半导体的核心技术涵盖了高效图像处理技术、超高清图像显示控制技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术以及RISC-V CPU的研发能力。这些技术为AI眼镜提供了强大的芯片支持，使其能够实现更加流畅、逼真的增强现实体验。

• 核心高效图像处理技术:包含自适应分辨率及图像格式转换技术、图像低延时技术、低功耗数据流编解码技术、AR特定图像产生及叠加技术、高动态范围图像处理(HDR)、音视频同步技术等。

• 高分辨/高帧率图像显示技术:应用多种自研智能图像处理算法和高精度显示解压缩算法，保证毫瓦级功耗下实现视觉无失真的超高清4K分辨率，120帧高刷新率的图像显示。

• 自研低功耗RISC-V核技术:自研精简RISC-V架构核，以满足高性能计算的同时保证超低功耗需求极低的静态功耗和动态功耗特别适合便携式可穿戴智能终端的应用需求。

• 大规模SoC 芯片设计技术:超低功耗设计技术、先进工艺制程前后端设计、软件算法工具链能力等。

• 手势识别算法技术:六角形已开发低算力、低功耗、高识别率的视觉手势识别算法，根据场景灵活移植算法至边缘侧算力芯片，算力需求仅0.5-1TOPS，可实现超过25种手势识别。同一算法经训练后可扩展为基于视觉的人体行为识别等智能识别(不增加算力需求)。

公司技术路线与智能眼镜演进路线

李晗玲还阐述了其对智能眼镜演进路线的看法。她认为，AI+AR眼镜将成为下一代计算入口，未来的眼镜将不仅仅是简单的信息显示设备，而是集显示、感知、定位与交互于一体的智能终端。

六角形半导体的Hex0x系列产品正是基于这一理念而设计，即将推出的毫瓦级4K超高清图像显示处理SoC芯片，预计在2025年Q3发布，其具备低功耗、高性能的特点，能够满足AI眼镜在图像处理、显示控制等方面的需求。

产品技术路线显示，公司从2020年的Hex01到2026年的Hex03+，不断根据场景需求逐渐完善功能。2020年Hex01主要应用于手机视频处理扩展屏，2022年的Hex02/Hex04应用于手机视频处理智能屏，2024年的Hex03则拓展至AI VR眼镜和机器视觉，2026年的Hex03+更是将应用领域扩展至智能家居、智能汽车等，实现显示+感知+定位+交互的多功能集成。

谈到先专注AI眼镜，再拓展到其他应用领域，李晗玲表示：“大模型的发展将不断提升各类终端设备的智能水平，家居和汽车作为最主要的生活空间，将会成为最重要的人机交互空间，诞生更多硬件变革与发展机遇。所以我们聚焦端侧，先做减法，再根据场景需求逐渐完善功能。”

据透露，Hex03+ AloT主控SoC芯片将植入自研NPU，内置ISP，支持图像识别、语音识别、手势识别、人眼跟踪等人机交互模式。

在软件生态方面，李晗玲认为DeepSeek大模型的低成本、轻量化为端侧AI的发展提供了强大动力。DeepSeek的训练成本仅为传统大模型的5%，易于在终端设备上部署，并支持文本、语音、图像等多模态数据融合处理，这将极大地拓展AI眼镜的应用场景和功能。未来随着DeepSeek大模型在AI眼镜中的应用，将可以实现语音交互、图像识别、实时翻译等多种功能，提升用户体验，推动AI眼镜从“功能叠加”向“系统创新”转变。

六角形半导体SoC主控芯片优势

光学显示、计算与感知单元是AI+AR眼镜硬件核心，六角形半导体在这些方面均有所布局。据介绍，其即将推出的毫瓦级4K超高清图像显示处理SoC芯片，采用先进制程工艺，在保证性能的前提下，有效降低了芯片的功耗，延长了AR设备的续航时间。该芯片支持多种图形格式和特效，集成了高性能图形处理器，能够为用户提供更沉浸式的视觉体验。

李晗玲阐述了六角形半导体SoC主控芯片的优势。

以HX7710芯片为例，该系列产品采用RISC-V内核，支持浮点运算和DSP指令扩展，支持多种图形格式和特效。2.5D GPU图形加速，支持2K高清QHD@120fps显示。集成DCDC、LDO等电源模块（PMU），具有三种睡眠模式，高速模式功耗低于200mW。支持2路camera、4路数字麦克风+2路模拟麦克风，以及USB3.1、USB2.0等多种接口。

“HX77系列的核心优势在于其对RISC-V内核的深度应用，具备强大的计算能力和数据处理速度，能够快速响应用户的操作指令，实现实时的图像渲染和交互反馈。” 李晗玲说道，该芯片具有超低功耗、高集成度、集成图像处理底层算法、小封装、低延迟等优点，满足AI+AR眼镜对性能、功耗、连接、AI等方面的需求，为硬件设备操作系统运行、简单本地渲染、传感器融合处理提供支撑。

随着2025年新品密集发布期的到来，AI眼镜将在技术创新、产品优化和市场教育等方面迎来快速发展，为消费者带来更加智能、便捷的可穿戴设备体验。李晗玲表示，六角形半导体的目标是将AR眼镜的整体成本降至普通用户可接受的范围内，希望未来推向市场的AR眼镜价格能够在500元至1000元人民币之间，从而进一步扩大市场份额，推动AI眼镜的普及。

结语

在这次产业沙龙上，与会嘉宾通过主题演讲、政策解读、交流讨论等环节，深入探讨了AI图像处理芯片在AR/VR、现代智能汽车以及机器人领域的应用和发展方向。六角形半导体展现了其在AI眼镜芯片方案上的优势，以及对行业发展的深刻洞察。活动结束后，与会嘉宾参观了六角形半导体，更加直观、全面地深入了解了六角形半导体的企业文化、创新技术以及业务生态等。

随着六角形半导体等企业的持续创新，AI眼镜的性能将不断提升，应用场景也将更加丰富。从智能交互到信息获取，从娱乐体验到生产力工具，AI眼镜有望在多个领域实现突破，成为继智能手机、智能手表、TWS耳机之后的下一个C端爆品。

责编：Luffy