关键词： 通科半导体 芯片封装测试产业项目
王序进院士作为通科公司的首席科学家，在公司先进封装技术创新上给予技术上的指导，公司未来将专注于功率半导体器件与集成电路、MCU、车规级碳化硅、第三代半导体、GaN、SiC等SiP封装高端产品领域。
据了解，云东海36个重点项目签约动工竣工，20个项目集中签约落户、11个项目动工建设，5个项目建成竣工，总投资额超120亿元。
据悉，东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。公司产品广泛用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。
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