手机芯片大厂联发科将于9月22日发布全新旗舰级芯片天玑9500。据供应链透露，将采用台积电最先进的第三代3纳米制程（N3P）打造。Vivo将首发搭载天玑9500，预计在芯片发表后不久，即可与消费者见面。

 联发科总经理陈冠州先前曾揭密，对即将发表的天玑9500“很有信心”，强调这款新芯片令市场惊艷，特别是在AI相关功能方面将有重大突破。据供应链透露，天玑9500将导入全新NPU架构，使AI算力翻倍成长，为用户带来更智慧、更流畅的使用体验。

 在游戏性能表现上，天玑9500的GPU效能与移动端光线追踪性能有望大幅成长；据悉将会采用Arm最新的Mali-G1 Ultra，为手机游戏带来更加逼真的视觉效果，满足重度游戏玩家对于高画质与流畅度的双重需求。

 陈冠州在今年3月的MWC 2025上透露，天玑9500芯片的客户导入情况远优于天玑9400，显示联发科在高端芯片市场的竞争力持续提升。这不仅反映出手机品牌商对于联发科技术实力的肯定，也预示着天玑9500在市场上的强劲表现。